近日，电科装备山西中电科公司自主研发的第二代立式碳化硅涂层装备成功实现工艺技术迭代升级，装炉量提升70%，涂层周期缩短33%，从实验室建设运行、技术研发到工艺优化，这背后是无数日夜的拼搏与付出。

　　半导体涂层实验室建设与运行：

　　筑牢研发与产业化基础

　　经过前期系统性调研与资源投入，山西中电科成功建成1250平方米的半导体涂层实验室，申报的“山西省半导体涂层装备工程研究中心”成功获批山西省工程研究中心。实验室不仅可实现半导体零部件的多样化涂层和检测，更配备完整的外围尾气处理系统，确保工艺研发过程中的环保合规性，也为涂层装备工艺技术研发从实验室走向产业化，提供全流程、高标准的硬件支撑。

　　研发团队技术攻关：

　　创新设计核心模块

　　在第二代立式碳化硅涂层装备研发过程中，团队面临多项行业共性难题。市场上大部分同类装备存在进气方式单一、难以适配不同形状产品涂层需求，装炉量有限等难题，严重制约产能提升与应用拓展。为解决这些难题，团队秉持攻坚克难的科研精神，创新性提出“上进下出”和“侧进侧出”两种进气方式，灵活匹配不同形状产品的涂层需求。同时，结合CFD数值模拟技术，合理布局进气结构，确保工艺气体在腔室内均匀分布，实现产品表面全覆盖。经过十余轮方案调整，在保障产品性能的前提下，成功将装炉量较第一代设备提升70%，为装备迭代升级奠定坚实的技术基础。

　　工艺生产团队坚守一线：

　　挖掘工艺潜力实现指标突破

　　为加速完成工艺验证，生产工艺团队开启全天不间断试验模式，全力配合研发团队的技术落地与成果验证，立式碳化硅涂层装备累计试验22次。通过调整气体配比、反应压力、温度参数等方式，涂层周期缩短33%。第二代立式碳化硅涂层装备生产的涂层产品技术指标全面达标。

　　未来，山西中电科公司将持续攻克技术难关，拓展涂层技术在高端制造、新能源等领域的应用场景，通过研发创新提升产品竞争力，为电科装备高质量融合发展注入强劲动能。

　　（来源/电科装备）